Адзіны вытворца электронных серверных плат PCBA

Універсальны вытворца электронных серверных плат PCBA

Наш сэрвіс:

З развіццём вялікіх даных, воблачных вылічэнняў і сувязі 5G існуе велізарны патэнцыял у індустрыі сервераў/сховішчаў.Серверы адрозніваюцца высакахуткаснымі вылічальнымі магчымасцямі цэнтральнага працэсара, доўгатэрміновай надзейнай працай, моцнай здольнасцю ўводу-вываду апрацоўваць знешнія даныя і лепшай пашыральнасцю.Suntak Technology імкнецца прадастаўляць высакахуткасныя і шматслойныя платы з высокай надзейнасцю, высокай стабільнасцю і высокай адмоваўстойлівасцю, неабходнымі для якасці сервера.

Дашліце нам ліст

Дэталь прадукту

Тэгі прадукту

Асаблівасць прадуктаў

● Матэрыял: Fr-4

● Колькасць слаёў: 6 слаёў

● Таўшчыня друкаванай платы: 1,2 мм

● Мін.Trace / Space Outer: 0,102 мм/0,1 мм

● Мін.Прасвідраванае адтуліну: 0,1 мм

● Працэс Via: палатка Vias

● Аздабленне паверхні: ENIG

Характарыстыкі структуры друкаванай платы

1. Схема і ўзор (шаблон): схема выкарыстоўваецца як інструмент для правядзення паміж кампанентамі.У канструкцыі вялікая медная паверхня будзе прызначана ў якасці пласта зазямлення і харчавання.Лініі і малюнкі выконваюцца адначасова.

2. Адтуліну (скразная/скразная): скразная адтуліна можа прымусіць лініі больш чым двух узроўняў праводзіць адна адну, большая скразная адтуліна выкарыстоўваецца ў якасці плагіна кампанента, а звычайна выкарыстоўваецца неправодная адтуліна (nPTH). як павярхоўны мантаж і пазіцыянаванне, выкарыстоўваецца для мацавання шруб падчас зборкі.

3. Чарніла, устойлівыя да паяння (Solderresistant/SolderMask): не ўсе медныя паверхні павінны з'ядаць алавяныя часткі, таму вобласць, якая не з'ядае волава, будзе надрукавана слоем матэрыялу (звычайна эпаксіднай смалы), які ізалюе паверхню медзі ад паядання волава і пазбягайце непайкі.Паміж луджанымі лініямі адбылося кароткае замыканне.У адпаведнасці з рознымі працэсамі, яно дзеліцца на зялёнае алей, чырвонае алей і сіняе алей.

4. Дыэлектрычны пласт (дыэлектрык): ён выкарыстоўваецца для падтрымання ізаляцыі паміж лініямі і пластамі, шырока вядомы як падкладка.

Тэхнічныя магчымасці PCBA

SMT	Дакладнасць месцазнаходжання: 20 мкм
	Памер кампанентаў: 0,4 × 0,2 мм (01005) —130 × 79 мм, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Макс.вышыня кампанента::25 мм
	Макс.Памер друкаванай платы: 680 × 500 мм
	Мін.Памер друкаванай платы: не абмежаваны
	Таўшчыня друкаванай платы: ад 0,3 да 6 мм
	Вага друкаванай платы: 3 кг
Хвалявы прыпой	Макс.Шырыня друкаванай платы: 450 мм
	Мін.Шырыня друкаванай платы: не абмежавана
	Вышыня кампанента: верх 120 мм/ніз 15 мм
Пот-прыпой	Тып металу: частка, цэлае, інкрустацыя, борцік
	Металічны матэрыял: медзь, алюміній
	Аздабленне паверхні: пакрыццё Au, пакрыццё з лустачкі, пакрыццё Sn
	Хуткасць паветранай бурбалкі: менш за 20%
Прыцісканне	Дыяпазон націску: 0-50 кн
Прыцісканне	Макс.Памер друкаванай платы: 800X600 мм
Тэставанне	ІКТ, палёт зонда, выгаранне, функцыянальны тэст, змяненне тэмпературы