Плата PCBA мабільнага тэлефона
Асаблівасць прадуктаў
● -HDI/Любы ўзровень/mSAP
● -Магчымасць вытворчасці тонкай лініі і шматслаёвага пласта
● -Advanced SMT і абсталяванне пасля зборкі
● -Вытанчанае рамяство
● -Магчымасць тэставання ізаляванай функцыі
● -Нізкія страты матэрыялу
● -Вопыт антэны 5G
Наш сэрвіс
● Нашы паслугі: комплексныя паслугі па вытворчасці электронных плат і друкаваных плат
● Паслугі па вытворчасці друкаваных плат: патрэбны файл Gerber (CAM350 RS274X), файлы друкаваных плат (Protel 99, AD, Eagle) і г.д.
● Паслугі па пошуку кампанентаў: спіс BOM уключае падрабязны нумар дэталі і абазначэнне
● Паслугі па зборцы друкаванай платы: вышэйзгаданыя файлы і файлы Pick and Place, зборачны чарцёж
● Паслугі па праграмаванні і тэсціраванні: праграма, інструкцыя і метад тэставання і г.д.
● Паслугі па мантажы жылля: файлы 3D, крок і інш
● Паслугі зваротнага інжынірынгу: Узоры і іншыя
● Паслугі па зборцы кабеляў і правадоў: спецыфікацыі і іншыя
● Іншыя паслугі: паслугі з дабаўленай вартасцю
Тэхнічная ёмістасць друкаванай платы
| Пласты | Масавая вытворчасць: 2~58 слаёў / Пілотны запуск: 64 слаі |
| Макс.Таўшчыня | Масавая вытворчасць: 394 міль (10 мм) / Пілотны запуск: 17,5 мм |
| Матэрыял | FR-4 (Стандарт FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, зборачны матэрыял без свінцу), без галагенаў, з керамічным напаўненнем, тэфлон, поліімід, BT, PPO, PPE, гібрыд, частковы гібрыд і г.д. |
| Мін.Шырыня/Інтэрвал | Унутраны пласт: 3mil/3mil (HOZ), знешні пласт: 4mil/4mil (1OZ) |
| Макс.Таўшчыня медзі | Сертыфікат UL: 6.0 OZ / Пілотны запуск: 12 OZ |
| Мін.Памер адтуліны | Механічная дрыль: 8mil (0,2 мм) Лазерная дрыль: 3mil (0,075 мм) |
| Макс.Памер панэлі | 1150 мм × 560 мм |
| Суадносіны бакоў | 18:1 |
| Аздабленне паверхні | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Спецыяльны працэс | Закапаная дзірка, глухая дзірка, убудаванае супраціўленне, убудаваная ёмістасць, гібрыд, частковы гібрыд, часткова высокая шчыльнасць, свідраванне назад і кантроль супраціву |
